中国经济网北京9月26日讯 上交所网站日前公布关于终止对深圳和美精艺半导体科技股份有限公司（简称“和美精艺”）首次公开发行股票并在科创板上市审核的决定。
上交所于2023年12月27日依法受理了和美精艺首次公开发行股票并在科创板上市的申请文件，并按照规定进行了审核。日前，和美精艺和保荐人开源证券股份有限公司分别向上交所提交了《关于撤回首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的申请》和《关于撤回深圳和美精艺半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的申请》，申请撤回申请文件。根据《上海证券交易所股票发行上市审核规则》第六十三条的有关规定，上交所决定终止对和美精艺首次公开发行股票并在科创板上市的审核。
和美精艺自2007年成立至今，一直专注于IC封装基板领域，从事IC封装基板的研发、生产及销售。
公司控股股东、实际控制人为岳长来，截至招股说明书签署日，岳长来持有公司4,896.76万股股份，占公司总股本的27.59%。其通过与朱圣峰、居永明、何福权签署一致行动协议，合计控制公司39.98%的表决权份额。
和美精艺原拟在上交所科创板公开发行不超过5,915.50万股，原拟募集资金80,000.00万元，计划用于珠海富山IC载板生产基地建设项目（一期）、补充流动资金。
和美精艺的保荐机构（主承销商）为开源证券股份有限公司，保荐代表人为王泽洋、宋江龙。